导航菜单
首 页
关于我们
产品展示
DMOS产品
产品介绍
封装形式介绍
产品命名规则介绍
应用领域介绍
产品主要参数及测试方法
DMOS产品应用建议
DMOS流程介绍
新闻资讯
公司新闻
行业新闻
常见问题
案例展示
留言反馈
联系我们
网络商城
您的位置:
首 页
>
新闻中心
>
常见问题
> GBU810整流桥是怎么制作而成的?
常见问题
GBU810整流桥是怎么制作而成的?
GBU810
薄整流桥,SEP品牌,其电性参数为8A 1000V ,封装为GBU-4封装,封
装采用优*质的黑胶PC材料组成,采用机器一次性浇注成型,阻燃性能好,强度高,能耐
高温,抗摔、抗击打能力强。该整流桥*高的稳定品质性能得益于芯片的尖*端性能,芯片需
经过36道工序78道工艺,历时108小时的老化试验后挑选出一致性误差0.05% 范围内的芯
片。各种严苛环境下的考验并且采用镀金工艺包封让芯片整体稳定性得以保障,保证出厂率
达99.99%。
GBU810SEP品牌,采用激光方式打标,印字清晰,不易磨损。激光打标少污染,
更环保,不退色,防止翻新;黑胶材质是采用进口环氧塑脂材料,引脚厚度升级;少污
染,更环保,不褪色,防止翻新。包装采用进口牛皮环保盒,防静电,易保存,可回收
利用,耐压耐磨抗冲击强。GBU810最小包装为500PCS/盒,最大包装为5K/箱,一箱共
有10盒,
采购整流桥?
SEP所生产的整流桥均是使用台湾GPP大芯片制作,其内部是由4颗相同体积的芯片组
成的框架,框架材质为100%纯铜材料,黑胶部分采用复合材料环氧塑脂材料一次性浇铸
成型,具有良好的包封性,引脚为99.99%无氧铜材质组成,高抗弯曲和高导电性。这样
的整流桥,不论是使用价值还是工艺价值,都是数一数二的,高*效环保,一举两得,电源
用整流桥非“它”莫属!
上一个:
三相整流桥电路图的工作原理是什么?
下一个:
SEP以MBR20100CT为例,教你如何辨别质量好坏
导航栏目
公司新闻
行业新闻
常见问题
新闻中心
三相整流桥电路图的工作原
有SEP专业二极管整流桥电
GBU810整流桥是怎么制作而
SEP以MBR20100CT为例,教
联系我们
联系人:蒙凤灵
手机:13825238796
邮箱:634454699@qq.com
办公室电话:0755-27140595
地址:深圳市坪山新区三洋湖路38号
分享
手机
分类
顶部
关闭
在线客服
关闭
用手机扫描二维码
关闭
粤ICP备2023022636号